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半導體制造材料主要包括硅、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據SEMI數據,2020年全球半導體制造材料市場規(guī)模為349億美元,其中硅片市場規(guī)模為128億美元,是占比最大的半導體制造材料。
數據來源《立昂微-首次覆蓋:半導體硅片領先企業(yè),功率、射頻迎新機-211026(39頁)》
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