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0 X-iao 樓主

2021年全球半導(dǎo)體資本支出情況如何？

X****2021-11-03 11:48 | 人氣：511

據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)1419億美元，同比增長(zhǎng)28.4%。自20Q3全球晶圓廠產(chǎn)能緊張以來(lái)，產(chǎn)能利用率基本維持在100%以上，全球主流晶圓廠均大幅提升2021年資本支出，TSMC將2021 年資本支出從250-280億美金上修至300億美金，UMC也將2021年資本支出從15億美金上修到30億美金，SMIC 和華虹2021年資本支出分別預(yù)計(jì)達(dá)43/14億美元。

2019-2022 年全球半導(dǎo)體資本支出

數(shù)據(jù)來(lái)源《北方華創(chuàng)-公司深度報(bào)告：國(guó)產(chǎn)設(shè)備龍頭，深度受益下游加速擴(kuò)產(chǎn)和國(guó)產(chǎn)化穩(wěn)步提升-20211031(35頁(yè))》
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