半導體材料的景氣度與下游晶圓廠產能密切相關,根據SEMI數據,2017-2020年全球陸續投產62座晶圓廠,中國占40%(26
座),部分處于產能爬坡中;2021-2022年, 2020-2022年全球8英寸晶圓廠將增加10家,12英寸晶圓廠將增加20家,中國預計將有另8座晶圓廠開工建設,占全球新增產能比例近1/3,晶圓廠產能擴張和集中建設將刺激半導體配套材料需求爆發。TrendForce預計今年全球晶圓廠銷售額將達到1039億美元,同比增長21.3%,明年銷售額達到1177億美元,同比增長13.3%。

數據來源《能源化工行業2022年度策略報告:先成長后白馬,兼顧受損賽道-211112(43頁)》