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根據Gartner數據,2020年全球集成電路制造干法去膠設備市場規模為5.38億美元,并預計將繼續以5.40%左右的年復合增長率擴張至2025年的6.99億美元。
數據來源《半導體設備行業系列報告之一:高景氣賽道,國內企業嶄露頭角-211111(29頁)》
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