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2027年全球半導體IP市場規(guī)模將達到多少？

X****2021-11-19 16:18 | 人氣：698

伴隨芯片復雜度不斷攀升，為加快產(chǎn)品上市時間，以IP復用、軟硬件協(xié)同設計和超深亞微米/納米級設計作為技術(shù)支撐的SoC已經(jīng)成為當今超大規(guī)模集成電路的主流方向。根據(jù)IBS預測，2027年全球半導體IP市場規(guī)模將達101億美元，其中處理器IP將繼續(xù)占據(jù)最大市場份額。隨著AIoT、汽車ADAS等技術(shù)的不斷發(fā)展，處理器IP將繼續(xù)維持穩(wěn)定增長。

數(shù)據(jù)來源《尚普研究院：半導體行業(yè)：2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)研究報告(131頁)》
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