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2020-2026年先進封裝增速情況如何？

X****2021-11-30 15:32 | 人氣：635

5G、物聯網、汽車電子和高性能計算等在內的應用不斷要求芯片技術精進，同時也不斷推進更高端的封裝技術。相比傳統封裝，先進封裝技術效率高，芯片向著更小、更薄方向演進，均攤成本更低，可實現更好的性價比。根據Yole數據，先進封裝占比將由2018年的42.1%提高到2024年的49.7%。全球2020年有3200萬片等效12英寸片采用先進封裝，對應先進封裝市場規模300億美元，2026年將達到5200萬片等效12英寸片，對應市場規模475億美元，6年市場規模CAGR為8%。

2020-2026 年先進封裝增速預測

數據來源《創略科技：跨境出海行業數字營銷增長白皮書(43頁)》
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