根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)模型,汽車產(chǎn)業(yè)封裝發(fā)展路線向著更高端的技術(shù)延伸,先進(jìn)封裝市場(chǎng)將水漲船高。先進(jìn)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)(ADAS)或?qū)⒁I(lǐng)第二波發(fā)展浪潮,ADAS硬件的核心是傳感器(攝像頭、雷達(dá)等)和處理器,用于ADAS的高頻雷達(dá)設(shè)備,需要更加緊湊的RF
信號(hào)隔離和激進(jìn)的性能目標(biāo),F(xiàn)OWLP尤其是eWLB正在變成普遍選擇的封裝技術(shù)。Yole數(shù)據(jù)顯示,2018
年汽車電子封裝市場(chǎng)的總營收約為51億美元,2024年將增長至約89億美元,2018-2024CAGR 達(dá)到9.7%。
數(shù)據(jù)來源《創(chuàng)略科技:跨境出海行業(yè)數(shù)字營銷增長白皮書(43頁)》