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從數(shù)據(jù)顯示來看,導(dǎo)電型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造功率器件。2019年導(dǎo)電型碳化硅全球市場規(guī)模達(dá)到5.41億美元;預(yù)計到2025年碳化硅功率器件全球市場規(guī)模可達(dá)25.62億美元,2019年到2025年年CAGR為30%。
數(shù)據(jù)來源《半導(dǎo)體行業(yè):一張圖看懂天岳先進(jìn)-211221(28頁)》
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