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預(yù)計2023年全球集成電路后道先進封裝類設(shè)備銷售情況怎么樣？

X****2021-12-29 18:18 | 人氣：571

據(jù)VLSI提供的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示來看，全球集成電路后道先進封裝類設(shè)備銷售額。從2015年-2018年全球集成電路后道先進封裝類設(shè)備銷售額從12.63 億美元增長至2018年的16.10億美元，年復合增長率達到8.42%。預(yù)計到2023 年全球集成電路后道先進封裝類設(shè)備銷售達到20.21億美元。

數(shù)據(jù)來源《芯源微-半導體設(shè)備行業(yè)系列報告之三：精準卡位涂膠顯影領(lǐng)域，受益國產(chǎn)化浪潮-20211228(33頁)》

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