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據(jù)數(shù)據(jù)顯示,得益于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及中國封測(cè)廠商競(jìng)爭(zhēng)力逐漸增長,預(yù)計(jì)到2025年中國半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了4900億元,2020-2025年CAGR12.2%,從而帶動(dòng)EMC及二氧化硅功能填料的需求增加,預(yù)計(jì)2025年中國EMC功能填料市場(chǎng)需求達(dá)到了18.1萬噸,2020-2025年CAGR達(dá)到了11.94%。
數(shù)據(jù)來源《壹石通-無機(jī)新材料小巨人,受益于鋰電及電子-220127(26頁)》
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