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隨著高端手機銷量的逐漸增長,存儲芯片市場和汽車芯片將大幅度增長,從2017年開始全球封裝基板產值開始觸底反彈。2021年年全球封裝基板產值大約達到了100.83億美元,2017-2021年CAGR達到了10.88%。由此可見,預計2026年全球封裝基板產值將達到155.17億美元,2021-2026年CAGR達到9%。
數據來源《億渡數據:2022年中國PCB行業研究報告(36頁)》
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