近年來,中國半導體行業發展相關產業及技術手段已經逐漸成熟,電子封裝材料國產替代需求強烈,將迎來巨大的發展空間。
根據數據顯示,2019年全球光刻膠市場規模達到了82億美元,隨著半導他相關產業需求的增大,預計到2026年全球光刻膠市場規模將增長到123億美元,2019-2026年CAGR約為6%。

從國內市場來看,中國光刻膠市場規模從2015-2020年就已經達到了176億元,2015-2020年CAGR為8.4%。預計到2026年中國光刻膠市場規模將超過300億元,2019-2026年CAGR約為10%。

數據來源《圣泉集團-合成樹脂、生物質化工齊頭并進,產業鏈升級釋放成長-220228(26頁)》