刻蝕設(shè)備是最重要的晶圓制造設(shè)備之一,大約占晶圓制造設(shè)備價(jià)值量的24%。晶圓制造主要包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、檢測和涂膠顯影等十多類,在這當(dāng)中光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻設(shè)備價(jià)值占比最高。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2019-2021年全球干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模從109.2億美元增長到188.6億美元,同比增長38%。由此可見,預(yù)計(jì)到2022年全球干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約為203.7億美元,同比增長;了8%。

數(shù)據(jù)來源《中微公司-刻蝕設(shè)備執(zhí)牛耳者,MOCVD再創(chuàng)佳績-220313(30頁)》