隨著音頻功放芯片出貨量上漲,未來市場規模逐漸擴大。根據SAR的市場統計,2019年全球音頻功放芯片市場出貨量超過30億顆。下游應用市場主要包括手機、音響、計算機設備、智能家居、車載及可穿戴設備等領域;與此同時,隨著下游市場應用領域需求的逐漸擴張,全球音頻功放芯片的市場規模將持續擴大。
根據IDC數據,預計2019-2024年全球可穿戴設備的出貨量由3.36億臺上升到6億臺左右。據QY
Research數據顯示,到2021年全球音頻功放芯片規模達到1660億美元,預計到2026年市場規模有望超過2200億美元。

數據來源《艾為電子-首次覆蓋:四大產品線多點開花,模擬芯片平臺企業迎風啟航-20220417(41頁)》
更多行業數據,敬請關注三個皮匠報告。