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預(yù)計2019-2025年全球半導體測試探針市場規(guī)模約為27.41億美元（附原數(shù)據(jù)表）

X****2022-04-22 16:34 | 人氣：2112

半導體測試設(shè)備可分為測試機、分選機及探針臺三大類。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018測試機占半導體測試申報的63.1%，分選機及探針臺占比分別為17.4%和15.2%。

2018年全球半導體測試設(shè)備具體占比情況

終端市場需求旺盛，全球半導體芯片測試探針市場規(guī)模不斷增加。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導體芯片測試探針系列產(chǎn)品市場規(guī)模達11.26億美元，半導體芯片測試探針系列產(chǎn)品占半導體封測設(shè)備市場規(guī)模的比例約為10.47%。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)預(yù)測，預(yù)計2022年全球半導體封測設(shè)備市場規(guī)模約為154.6億美元;由此推測，預(yù)計2022年探針市場規(guī)模約為16.19億美元，2019-2022年CAGR約為13%。隨著需求逐漸擴大，預(yù)計到2025年全球探針市場規(guī)有望達27.41億美元，與此同時，中國探針市場規(guī)模有望達32.83億元人民幣，中國市場約為全球市場的1/5。

全球半導體測試探針市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源《和林微納-深度報告：MEMS精微零部件龍頭，半導體探針快速崛起-220421(42頁)》

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