半導體激光芯片根據諧振腔制造工藝的不同主要分為邊發射激光芯片EEL和面發射激光芯片VCSEL兩種。隨著半導體行業市場逐漸擴大,產業鏈分布較廣。根據數據顯示,VCSEL產業鏈主要包括襯底、外延、封裝測試、晶圓制造、芯片及模塊幾個環節。
據Yole預計,2021年全球VCSEL激光器市場規模達到了12億美元,隨著行業穩步增長,預計到2026年球VCSEL激光器市場規模有望達到24億美元。
從產業鏈上看,消費電子市場最大、汽車激光雷達增速最快。據預測,2021年消費電子市場營收7.97億元,占整個VCSEL市場的63.88%,預計到2026將增長至17億美元,2021-2026年CAGR約為16.4%。與此同時,通信基礎、工業應用、安防、醫療及汽車和其通信設備市場規模預計在2026年分別約為5.66億美元、2100萬美元、700萬美元、200萬美元和5700萬美元。

數據來源《長光華芯-投資價值分析報告:激光芯片國產化龍頭,拓展VCSEL打開成長空間-220425(47頁)》
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