隨著中國逐漸步入5G時代,低溫共燒結陶瓷(LTCC)發展優勢明顯;LTCC主要是結合厚膜技術和HTCC(高溫共燒陶瓷)技術優勢,同時契合5G時代小型化、集成化、低成本和高性能電的技術發展。
根據數顯示,LTCC市場規模有望穩步增長。5G時代對LTCC射頻器件的需求主要是來自于5G終端市場,預計2016-2025年全球LTCC市場規模有望達到20億美元。

從基站新建方面來看,隨著LTCC器件需求量不斷增加,小基站新建數隨之增加,預計到2025年全球小基站新建數有望達600萬座,預計LTCC器件需求約7億個。

數據來源《北斗星通-北斗核心器件龍頭,聚焦主業加速發展-220425(52頁)》
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