根據數據顯示,2017-2020年全球WiFi芯片出貨量由36億片增長到44億片,隨著行業規模逐漸擴大,預計到2022年全球WiFi芯片出貨量有望達49億片。與此同時,全球藍牙芯片出貨量由2017年的39億片增長到2020年的47億片,預計到2022年全球藍牙芯片出貨量約為53億片。

除此之外,從LoRa終端芯片出貨方面來看,2017-2020年全球LoRa終端芯片出貨量由1300萬片增長到4500萬片。在這當中,預計到2023年適用于低速率通信的LoRa終端芯片出貨量約達1.2萬片,預計到2024年出貨量約達10億片。

數據來源《翱捷科技-無線通信芯片新銳初露鋒芒,多元化業務協同布局-220505(35頁)》
更多行業數據,敬請關注三個皮匠報告。