據數據顯示,2021年全球半導體設備銷售額達到了1026億美元,在這當中前道制造設備占比為80%,薄膜沉積設備占前道晶圓制造設備總投資的25%。由此推算,2021年全球半導體薄膜沉積設備市場空間超過了200億美元,預計到2025年全球半導體薄膜沉積設備市場空間約為340億美元。根據數據統計,2021年大陸薄膜沉積設備市場占比達到了25%,市場空間為45億美元。

從銷售方面來看,晶圓廠擴產直接帶動半導體設備需求。據數據顯示,2021年全球半導體設備銷售額達到了1026億美元,同比增長了44%,增速創歷史新高。


數據來源《半導體行業深度專題:薄膜沉積設備篇,工藝升級提升薄膜設備需求,國內廠商差異化布局加速國產化進程-220528(60頁)》
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