據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2016-2021全球晶圓裝機(jī)量增長至24250萬片,隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)在下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展迅速,帶動晶圓產(chǎn)能需求的不斷提升,預(yù)計到2022年全球晶圓裝機(jī)量增長至26360萬片,同比增加了8.7%。

此外,全球十大晶圓代工廠商排行第一的是臺積電,2021年營收達(dá)56832百萬美元,市場份額為51.6%;排名第二的是三星,2021年營收達(dá)18796百萬美元,市場份額為17.1%;排在第三的是聯(lián)電,2021年營收為7626百萬美元,市場份額為6.9%。剩下晶圓廠商排名依次為格羅方德、中芯國際、力積電、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體和自白合集成,2021年營收分別為6585百萬美元、5443百萬美元、1991百萬美元、1647百萬美元、1574百萬美元、1508百萬美元和852百萬美元,市場份額分別為6.0%、4.9%、1.8%、1.5%、1.4%、1.4%和0.8%。

數(shù)據(jù)來源《電子行業(yè)深度報告:晶圓代工爭上游,國產(chǎn)硅片顯身手-220610(22頁)》
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