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全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模多少?最新統(tǒng)計(jì)

X****2022-08-11 16:44 | 人氣：676

近年來，先進(jìn)封裝為主要成長動(dòng)能，市場規(guī)模每年都在迅速增長。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模增長至321億美元，2016-2021年CAGR為7.96%。隨著市場需求不斷擴(kuò)大，未來先進(jìn)封裝將保持穩(wěn)定增長，預(yù)計(jì)到2027年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為572億美元，2021-2027年CAGR約為10.1%。

先進(jìn)封裝CAGR2021-2027 達(dá)10.1%

從全球委外封測廠商營收排行上來看，2021年全球前十大委外封測廠分別為日月光(含矽品)、安靠科技、長電科技、力成科技、通富微電、華天科技、智路封測、京元電子、南茂和頎邦，其中前八大廠商合計(jì)占據(jù)全球77.5%的市場份額。

全球委外封測廠商營收

數(shù)據(jù)來源《電子行業(yè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝專題：超越摩爾定律，先進(jìn)封裝大有可為-220809(46頁)》

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