全球PCB總產值多少

據Prismark預測顯示，預計2026年全球PCB產值達1015.59億美元，2021-2026年復合增長率約為4.77%。

詳細數據

PCB 產品高端化趨勢明顯

PCB 是所有電子產品必備的電路載體，有“電子產品之母”之稱。PCB (Printed Circuit Board)，又稱為印刷電路板、印刷線路板，是電子元器件電氣相互連接的載體，誕生于 20 世紀 30 年代，采用電子印刷術制作，故被稱為“印刷”電路板。通常以絕緣板為基材，按預定設計有選擇性的加工孔和布設金屬的電路圖形，實現電子元器件之間的相互連接，起中續傳輸的作用。作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，印刷電路板的制造品質不僅影響電子產品可靠性以及系統產品的整體競爭力，其發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的整體發展速度與技術水準。

2026 年全球 PCB 產值有望增至1015.59 億美元，中國已成為全球最大 PCB 生產國。PCB 行業終端應用涉及計算機、通訊、消費電子、汽車電子、工控自動化等，下游應用的快速發展為 PCB 行業提供持續增長的動力。據 Prismark 預測，2026 年全球 PCB 產值有望增長至 1015.59 億美元，2021-2026 年復合增長率約為 4.77%;2026 年，中國 PCB 產值預計 546.05 億元，在全球占比達到 53.77%，相較于 2000 年全球占比8.1%，中國 PCB 行業實現了快速增長。據 Prismark，智能手機和個人電腦是需求最高的下游應用，2020 年需求分別為 140.1 億美元、112.84 億美元，占比分別為 21.5%、17.3%;就復合增速來看，2020-2025 年，服務器、汽車電子有望實現較高速增長，帶動 PCB 行業需求。

電子產品智能化、小型化和功能多樣化發展，國內PCB 產品從中低端向高端邁進。PCB 產品分類方式多樣，按照線路圖層，可分為單面板(最基本，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面)、雙面板(絕緣基板兩面均有導電圖形)以及多層板(有四層或四層以上導電圖形);按照產品結構，可以分為剛性版、撓性板、剛撓結合板、HDI 板、IC 封裝板。據 Prismark，2020 年，多層板占比最高達 37.97%，撓性板和剛撓結合板次之占比 19.14%，IC 封裝板和 HDI 板分別為 15.62%、15.26%，單雙層板占比最低為 12.01%;據Prismark 預測，2025 年，HDI 板、IC 封裝基板、撓性板及剛撓結合板市占率有望提升至 52.48%。國內 PCB產品相對集中在中低端，據 Prismark，2019 年多層板八層以下我國在全球占有率達 72%，但在 18 層以上電路板領域，我國全球占有率低于 32%。隨著電子產品智能化、小型化和功能多樣化發展，PCB 導線寬度、間距、微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導體層和絕緣層的厚度要求都在不斷縮小，帶動 PCB 中高端市場增長。

服務器、汽車電子等帶動PCB 需求增長（單位：億美元）

PCB 按產品結構進行分類

以上就是全球PCB總產值的簡單介紹，更多最新數據，敬請關注三個皮匠報告的數據欄目了解。

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