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2021年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)到多？

X****2021-11-18 15:02 | 人氣：475

據(jù)Gartner預(yù)測，2021年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)1419 億美元，同比增長28.4%。自20Q3全球晶圓廠產(chǎn)能緊張以來，產(chǎn)能利用率基本維持在100%以上，全球主流晶圓廠均大幅提升2021年資本支出，TSMC將2021年資本支出從250-280億美金上修至300億美金，UMC也將2021年資本支出從15億美金上修到30億美金，SMIC和華虹2021年資本支出分別預(yù)計(jì)達(dá)43和14億美元。

2019-2022 年全球半導(dǎo)體資本支出（億美元）

數(shù)據(jù)來源《盛美上海-新股報(bào)告：國內(nèi)清洗設(shè)備龍頭，加速布局平臺(tái)化-211115(24頁)》
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