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根據數據顯示,2021年全球半導體材料市場規模打底褲620億美金,2021年中國大綠半導體材料市場超過了100億美金,排在世界第二。
隨著半導體材料的增長,晶圓制造制造材料占比在逐漸增加,2021年晶圓制造材料占比達到了62%,市場規模大約達384億美金,封裝材料大約237億美金。由此可見,2021年全球半導體靶材市場規模16.4億美金,隨著全球產能擴張,市場規模有望持續增長。
數據來源《江豐電子-立足靶材持續打通產業鏈,零部件開啟新增長賽道-220318(33頁)》
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