隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展逐漸上升,零部件需求也在逐漸增加。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2022年全去半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)擴(kuò)大到1140億美金,若僅考慮備廠商所需的零部件,預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)超300億美金。
從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上看,20201年中國(guó)大陸晶圓廠采購(gòu)8寸和12寸前道設(shè)備零部件金額大約為4.3億,預(yù)計(jì)2023年新增產(chǎn)能達(dá)50%。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模將超過80億元,到2025年中國(guó)半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模有望超過120億元。

數(shù)據(jù)來源《江豐電子-立足靶材持續(xù)打通產(chǎn)業(yè)鏈,零部件開啟新增長(zhǎng)賽道-220318(33頁)》