隨著半導體行業發展逐漸上升,零部件需求也在逐漸增加。
根據數據顯示,預計到2022年全去半導體設備市場擴大到1140億美金,若僅考慮備廠商所需的零部件,預計2022年全球半導體零部件市場超300億美金。
從國內市場上看,20201年中國大陸晶圓廠采購8寸和12寸前道設備零部件金額大約為4.3億,預計2023年新增產能達50%。預計2023年中國半導體零部件市場規模將超過80億元,到2025年中國半導體零部件市場規模有望超過120億元。

數據來源《江豐電子-立足靶材持續打通產業鏈,零部件開啟新增長賽道-220318(33頁)》