在芯片供需不匹配的驅(qū)動(dòng)下,國(guó)際主要芯片制造商、主要晶圓廠商臺(tái)積電、聯(lián)電、國(guó)內(nèi)主流廠商中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、美光等企業(yè)資本支出均預(yù)計(jì)上調(diào)。
其中,2016-2021年臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn),資本支出達(dá)到了300億美元,同比增長(zhǎng)74%。隨著需求逐漸上升,預(yù)計(jì)到2023年臺(tái)積電資產(chǎn)支出達(dá)到350億美元,甚至可能更高。

數(shù)據(jù)來(lái)源《中微公司-刻蝕為基,平臺(tái)化打造綜合性半導(dǎo)體設(shè)備龍頭-220412(45頁(yè))》
更多行業(yè)數(shù)據(jù),敬請(qǐng)關(guān)注三個(gè)皮匠報(bào)告。