根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2021年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出同比增長(zhǎng)了36%之后,預(yù)計(jì)到2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將持續(xù)增長(zhǎng)24%,達(dá)到了1904億美元,創(chuàng)歷史新高。

面對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的需求,13家主流芯片廠于2022年資本支出情況是2020年的2.5倍。隨著對(duì)先進(jìn)制程IC需求的持續(xù)增長(zhǎng),代工廠資本支出占比逐漸提升,作為全球最大的代工廠,臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年代工廠資本支出將占2022年530億美元代工支出的57%。

數(shù)據(jù)來(lái)源《中微公司-刻蝕為基,平臺(tái)化打造綜合性半導(dǎo)體設(shè)備龍頭-220412(45頁(yè))》
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