近年來,隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲,封裝基板市場(chǎng)發(fā)展迅速。得益于云計(jì)算、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)與ADAS滲透率不斷提升,IC載板需求逐漸增長(zhǎng)。根據(jù)prismark預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2021-2026年全球封裝基板市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至214億美元,2021-2026年CAGR約為8.6%。

與此同時(shí),根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2017年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了158億元。隨著行業(yè)的穩(wěn)步增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2022年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至206億元。

數(shù)據(jù)來源《興森科技-樣板、小批量PCB龍頭,IC載板業(yè)務(wù)厚積薄發(fā)-220421(38頁)》
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