全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1175.7億美元，同比增長(zhǎng)14.7%。

詳細(xì)數(shù)據(jù)

全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模超 400 億美元

近年來，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2011 年到 2021 年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從 435.3 億美元提升到 1026.4 億美元，預(yù)期 2022 年同比增長(zhǎng) 14.7%，達(dá)到 1175.7 億美元。同時(shí)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球市場(chǎng)，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額呈顯著上升趨勢(shì)，從 2011 年的 36.5 億美元增長(zhǎng)到 2021 年的 296.2 億美元。

全球的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高，TOP5 廠商的市占率之和超過 75%(2021 年)，它們的毛利率也較為穩(wěn)定，因此參考全球半導(dǎo)體設(shè)備 TOP5 廠商的毛利率估算半導(dǎo)體設(shè)備的成本率。除了第五大廠商科天半導(dǎo)體毛利率超過 60%，前四大廠商毛利率基本都在 40%-50%范圍內(nèi)。按照 2021 年的銷售額對(duì) TOP 廠商的毛利率進(jìn)行加權(quán)，得到半導(dǎo)體設(shè)備的毛利率約為 46.5%，即成本率約為 53.5%。

考慮到光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是晶圓制造中最重要的三類設(shè)備，分別選用國(guó)內(nèi)代表半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)估算直接材料占比。總的來看，半導(dǎo)體設(shè)備的直接材料占比基本在90%以上。根據(jù)富創(chuàng)精密招股書，半導(dǎo)體設(shè)備的直接材料主要為各類精密零部件，考慮到安全邊際，假設(shè)成本中零部件占比為 80%。 

半導(dǎo)體零部件短缺限制設(shè)備產(chǎn)能提升

根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體資本開支將增長(zhǎng) 21%，達(dá)到 1855 億美元，再創(chuàng)歷史新高，資本開支的高成長(zhǎng)拉動(dòng)上游設(shè)備需求增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)零部件需求持續(xù)提高。

半導(dǎo)體零部件的短缺限制了設(shè)備公司產(chǎn)能提高以及產(chǎn)品交付。根據(jù) AMAT 公司 2022Q2 投資者會(huì)議，半導(dǎo)體零部件短缺是公司上游供應(yīng)最為關(guān)鍵的問題，對(duì)向客戶及時(shí)交貨構(gòu)成了挑戰(zhàn)。ASML 公司也受到了上游產(chǎn)品供應(yīng)短缺的困擾。根據(jù) ASML 公司 2022Q2 投資者會(huì)議，由于供應(yīng)鏈限制日益嚴(yán)重(主要來自半導(dǎo)體零部件的短缺)，造成公司的應(yīng)收賬款增加、與產(chǎn)出相關(guān)的額外成本增加。同時(shí)，ASML 預(yù)測(cè) 2023 年半導(dǎo)體零部件的短缺將有所緩解。

據(jù) ETNews 報(bào)道，現(xiàn)在半導(dǎo)體核心部件的交貨期為 6 個(gè)月以上，之前的交貨期通常僅為 2-3 個(gè)月。來自美國(guó)、日本和德國(guó)的零部件交貨時(shí)間顯著增加，主要短缺的產(chǎn)品有高級(jí)傳感器、精密溫度計(jì)、MCU單元和電力線通信(PLC)設(shè)備。例如 PLC 設(shè)備，交貨時(shí)間更是被推遲了 12 個(gè)月以上。相比于半導(dǎo)體設(shè)備廠商，零部件廠商重資產(chǎn)占比更高，因此擴(kuò)產(chǎn)速度相對(duì)較慢，這也加劇了半導(dǎo)體零部件的短缺。

目前，由于半導(dǎo)體零部件的持續(xù)性短缺，部分相關(guān)零部件廠商有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將有助于緩解半導(dǎo)體零部件短缺問題。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封裝基板領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者日本京瓷集團(tuán)的董事長(zhǎng)谷本秀夫表示，公司將投資 625 億日元(約合 31.4 億人民幣)在鹿兒島川內(nèi)擴(kuò)建一棟半導(dǎo)體用零部件工廠，于 5 月份動(dòng)工并預(yù)計(jì)明年 10 月開始投產(chǎn)。2022 年 6 月，真空泵龍頭 Edwards 在韓國(guó)牙山市的新工廠正式開始生產(chǎn)，占地 16000 平方米，成為該公司在韓國(guó)天安和中國(guó)青島的另一重要真空泵生產(chǎn)基地。

以上就是全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的簡(jiǎn)單介紹，更多最新數(shù)據(jù)，敬請(qǐng)關(guān)注三個(gè)皮匠報(bào)告的數(shù)據(jù)欄目了解。

來源《半導(dǎo)體行業(yè)：市場(chǎng)規(guī)模大，品類眾多，半導(dǎo)體零部件國(guó)產(chǎn)化前景可期-220923(41頁)》

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