全球硅片市場規模

據相關報告，2021年，全球硅片市場規模為140億美元。

詳細數據

2021年，全球半導體材料市場規模達643億美元，同比+15.9%，其中，晶圓制造材料市場規模為404億美元，封裝材料市場規模為239億美元，較2020年分別+15.5%、+16.5%。晶圓制造材料市場以硅片、濕化學品、化學機械研磨及光掩膜等細分市場表現最為強勢。硅片是價值量最高的半導體材料，占整個晶圓制造材料超過33%，全球市場規模達140億美元。

硅片全球市場份額排行

就全球市場來看，當前，全球硅片市場高度集中，市場份額主要被五大廠商占據，市占率合計超過90%。2021年全球前五大硅片提供商分別為日本信越化學(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)、中國臺灣環球晶圓(GlobalWafers)、德國世創(Silitronic)、韓國鮮京矽特隆(SKSiltron)。

硅片市場預期

需求端

8英寸和12英寸出貨量創歷史新高。

受益于全球半導體需求的高景氣，根據SUMCO統計，全球8英寸硅片2022Q1出貨量約600萬片/月，12英寸硅片2022Q1出貨量接近800萬片/月，創歷史新高。

手機和數據中心占比最高，汽車增長最快

根據Sumco預測，12英寸硅片需求從2022年的800萬片/月增長到2026年的1150萬片，CAGR為9.4%。具體細分應用中，智能手機和數據中心仍是占比最高的下游應用，而汽車芯片是增速最快的細分應用。

外延片的需求更為旺盛，2022至2026年CAGR達11.3%。12英寸外延片主要用于生產邏輯芯片，隨著高性能計算、物聯網等應用的發展，外延片需求快速提升。

供給端

主要新增產能在2024年之后釋放。

硅片的擴產周期在2年以上，全球硅片產能至少至2023年下半年才會有明顯增長。根據Sumco的數據，全球 12 英寸硅片在2020年之前主要依靠原有廠房進行產能擴充，新建廠房在2021年之后逐漸釋放產能，產能釋放的高峰期將在2024年之后，2022和2023年全球12英寸硅片仍然將處于供不應求的狀態。

下游晶圓廠硅片庫存持續降低，驗證硅片高景氣。Sumco表示目前只能滿足LTA的訂單，而非LTA的訂單無法供應，缺貨情況為國產硅片提供驗證良機，硅片國產替代有望加速。

以上是全球硅片市場規模、市場份額排名的簡單介紹，更多最新數據，敬請關注三個皮匠報告的數據欄目了解。

數據來源：《半導體材料行業深度：市場現狀及展望、材料細分及相關公司全梳理-220928(34頁).pdf 》

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