IGBT國(guó)內(nèi)廠商
就目前來說,國(guó)內(nèi)國(guó)內(nèi)igbt主要廠商有時(shí)代電氣、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、比亞迪半導(dǎo)體,其中排名第一廠商是時(shí)代電氣,時(shí)代電氣是國(guó)內(nèi)最大的igbt廠商。
下面是這些廠商的簡(jiǎn)單介紹
1、時(shí)代電氣(688187)
主營(yíng)半導(dǎo)體產(chǎn)品有普通功率半導(dǎo)體(整流管、晶閘管、IGCT)和IGBT,第五代溝槽柵TMOS技術(shù)覆蓋750V-6500V全電壓等級(jí),完成全系列IGBT&FRD芯片系列化開發(fā)。2020年?duì)I收160.3億元,其中功率半導(dǎo)體器件營(yíng)收為8.0億元。
2、士蘭微(600460)
主營(yíng)半導(dǎo)體產(chǎn)品有集成電路(包括lPM、MEMS、MCU等)、半導(dǎo)體分立器件(包括MOSFET、IGBT等產(chǎn)品)、LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品等三大類,公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊,已在國(guó)內(nèi)多家客戶通過測(cè)試,并在部分客戶開始批量供貨。2020年?duì)I收42.8億元,其中IGBT營(yíng)收超過2.6億元。
3、斯達(dá)半導(dǎo)(603290)
主營(yíng)半導(dǎo)體產(chǎn)品有以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片、模塊,2021年H1,IGBT模塊營(yíng)收占比高達(dá)95%以上,2021年上半年,公司基于第七代微溝槽TrenchFieldStop技術(shù)的新一代車規(guī)級(jí)650V/750VIGBT芯片研發(fā)成功,預(yù)計(jì)2022年開始批量供貨。2020年?duì)I收9.6億元,其中IGBT模塊營(yíng)收為9.1億元。
4、宏微科技(688711)
主營(yíng)半導(dǎo)體產(chǎn)品有IGBT、FRED模塊、單管、芯片等,主營(yíng)產(chǎn)品M3對(duì)標(biāo)英飛凌第4代;對(duì)標(biāo)英飛凌第七代IGBT7T7系列的1200VM7i產(chǎn)品正處于研發(fā)之中。2020年?duì)I收3.3億元,其中IGBT系列產(chǎn)品營(yíng)收為1.9億元。
5、比亞迪半導(dǎo)體(未上市)
主營(yíng)半導(dǎo)體產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造與服務(wù)五大板塊,公司IGBT芯片電壓范圍覆蓋600V~1200V,電流等級(jí)覆蓋10A~200A;目前公司基于高密度Trench
FS。2020年?duì)I收14.4億元,其中功率半導(dǎo)體(包括IGBT模塊、SiC模塊等)營(yíng)收為4.6億元。

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