據SEMI預測顯示，預計到2024年全球12英寸晶圓廠數量至少新增38家，產能有望達到700萬片以上。

1、全球 12 英寸晶圓廠數量及產能分析

（1）晶圓廠日常運營過程中的零部件的維護更換，產線擴張將拉動零部件市場進一步擴大。

目前，全球晶圓廠持續擴產，SEMI 預測 2019 年至 2024 年，業界將至少新增 38 家新的量產 12 英寸晶圓廠，12 英寸晶圓廠的月產能將增長約 180 萬片，達到 700 萬片以上。IC Insights 預計，2021 年晶圓制造市場總銷售額將達到 1072 億美元，并將繼續以年均 11.6%的增長速度持續增長， 2025年預計達到 1512 億美元。

（2）我國晶圓制造產能擴充較快，預計國內半導體零部件需求將持續旺盛。

目前，晶圓產能向大陸轉移，Cabot Microelectronics 2021 年預計中國大陸在 2030 年間增加至全球 40%的半導體制造能力。中國自 2005 年以來一直是最大的 IC 消費國，但 2021 年中國的 IC 產值僅占市場的 16.7%，還存在較大缺口，預計未來國內產能將加速擴張，IC Insights 預測 2026 年國內產值占其市場的比值將達到 21.2%。根據芯謀數據，2020 年中國大陸 8 寸和 12 寸晶圓線前道設備零部件采購金額超過 10 億美元，隨著國內晶圓產能擴充，零部件采購額將進一步增加。 

2、半導體設備零部件市場空間測算：下游市場-晶圓廠

根據芯謀數據，2020 年中國大陸 8 寸和 12 寸晶圓線前道設備零部件采購金額超過 10 億美元。根據 IC Insights 數據，2020、2021 年我國晶圓產值分別為 242、312 億美元。2021 年我國芯片制造產值占全球的比例為 16.7%。

根據晶圓產值推算，中國大陸晶圓廠零部件 2021 年采購額約為 13 億美元，全球晶圓廠零部件采購金額約 78 億美元。進一步，考慮到先進工藝帶來的高附加值零部件采購需求，全球晶圓線零部件采購金額預計在 100 億美元。

結合上一小節測算的來自設備廠的零部件市場空間 462 億美元(全球)、133 億美元(國內)，半導體設備零部件市場規模為兩個下游市場規模的和，綜合來看，2021 年全球半導體設備零部件市場規模約 562 億美元，中國大陸導體設備零部件市場規模約 146 億美元。

3、半導體設備零部件細分類別市場規模

從細分領域來看，機械類零部件市場空間最大，2021 年全球市場規模預計為 153 億美元，其次為氣體/液體/真空系統類，2021 年全球市場規模預計為 115 億美元。

以上就是全球12英寸晶圓廠數量的簡單介紹，更多最新數據，敬請關注三個皮匠報告的數據欄目了解。

附件：電子行業深度報告：半導體制造限制加劇，設備零部件國產化加速-221013(30頁)

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