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據Yole統計數據,2014年全球先進封裝市場規模約200億美元,在全球封裝市場規模中占比為38.0%,2019年提升至42.6%,2019-2025年CAGR將達7%,對應2025年市場規模將達422億美元,占比提升至49.4%。
數據來源《盛美上海-全球半導體清洗設備新星,平臺化布局打開成長空間-211208(37頁)》
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